絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。 對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為影品質(zhì)量的主要因素之一。
潮濕的危害存在于各行各業(yè)，其對(duì)電子工業(yè)的影響表現(xiàn)如下。
1.晶元或晶粒半成品處于開(kāi)封狀態(tài)、TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放時(shí)受潮發(fā)霉
2.光纖K金接頭、Bonding金線材料、Leadframe銅材及其它器件的金屬部分氧化
3.PCB基板在回流時(shí)爆發(fā)性排氣導(dǎo)致的“金手指”濺錫；
4.IC(包括QFP/BGA/CSP)集成電路及其它元器件在存放時(shí)內(nèi)部氧化短路，在焊接時(shí)內(nèi)部微裂、分離脫層、外部產(chǎn)生“爆米花”。
5集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。 此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕 空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的 “車(chē)間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全 。
6.液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。抽濕機(jī)。
7.其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。
8.作業(yè)過(guò)程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。 成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算 機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40％以下。有些品種還要求濕度更低。